- 產品結構：電工 (30%)、網通 (40%)、車用 (27%)、半導體與其他 (3%)。

- 主要客戶：智邦、明泰、中磊等網通廠及台達電等電源系統廠商。

- 市場動能：電工：年增長 10~20%。車用：年增長 40~50%。網通：年增長 20%+，專注於 400G/800G Switch 相關應用。

- HDI 供需緊俏，AI 伺服器需求帶動

- 技術挑戰：PCB 製程技術升級，包括背鑽、孔徑縮小等工藝。

- 板層數升級：從 Intel Purley 平台 (8-12L) → Whitley (14-16L) → Eagle Stream (14-18L)。

- 產業需求：AI 伺服器和高階網路交換器帶動 HDI 需求快速增長。配合 800G 時代需求，2025 年相關高階 PCB 板材供應成長可期。

- 車用需求增長：電動車滲透率提升 (2023 年達 16%)，預計 2028 年電動車 PCB 用量占比將達 63%。

- 電動車 PCB CAGR +34.4%，單車 PCB 產值提升至 200~300 美元。

- 新能源車應用：開發車用電池管理系統 (BMS)、充電模組 (OBC)、電源轉換器等應用。

- 厚銅板耐高壓、大電流特性符合電動車需求。

- 財務預估：

- 2024 年：營收 41.96 億元 (-3.54%)，毛利率 16.26%，EPS 4.06 元。

- 2025 年：營收 46.09 億元 (+9.84%)，毛利率 18.80%，EPS 6.24 元。

- 擴產計畫：2025 年新增資本支出 10 億元，擴增高頻高速板月產能至 45 萬平方呎。新設備於 2025 年 Q2 導入，逐步提升良率與稼動率。