- 家登與多家本地供應鏈夥伴合作（如 Asia Neo、Symtek、Yeedex、GreenFiltec、MicroProgram 等），建立完整生態系，包含清潔設備、高分子材料、精密感測儀器等。

- 此供應鏈策略有助於提高市場占有率，並對抗全球競爭者。

- 主要客戶擴產計畫：主要客戶於日本熊本（P1 2024 年底量產，P2 2026 年底量產）設有兩座晶圓廠，並可能在大阪建設第三座廠房。

- 家登供應晶圓廠 Fab 20 和 Fab 22 的 FOUP（晶圓前段承載器），其 FOUP 老化時間較短（同業需 6 個月），有助於加快客戶採購進度。

- EUV 市場領導地位：家登為全球 EUV mask carrier（EUV 光罩載具）市場的領導者，擁有 85% 的全球市場份額。

- 2023 年，EUV 光罩載具業務佔營收比重達 45%，並與 ASML 的 EUV 基座安裝量高度相關（相關係數 0.97）。

- 合作夥伴介紹：

- Symtek（6438.TW）：自動化材料處理系統（AMHS）與智慧儲存設備供應商，與家登共同開發半導體與後段應用設備。

- Yeedex（7556.TW）：ASML 之外唯一可供應真空晶圓桌的廠商，其產品支援 TSMC 等晶圓廠的高階節點製程。

- GreenFiltec（6823.TW）：超高潔淨空氣過濾材料專家，專注於 AMC（空氣分子污染）控制，支持晶圓良率提升。

- MicroProgram（7721.TW）：EUV 精密感測儀器供應商，開發了用於 EUV POD 的感測器與 RFID 系統，提升產品監控能力。