- 2024 年全年轉盈：受惠於售廠處分利益，預計 4Q24 EPS 將達 1.46 元，全年正式轉盈。

- 中國汰舊換新政策推動需求：預計 2025 年面板市場景氣反轉向上，且關稅議題將使部分客戶新增拉貨需求。

- 先進封裝業務擴展：Chip-first：完成驗證，將於 1Q25 開始貢獻收入，主要用於車用及 PMIC 等高頻應用。

- RDL-first 與 TGV：研發重心逐步轉向高階應用，如 APU 與 HPC，預計 2026-2027 年逐步發酵。

- FOPLP 帶動評價提升：隨市場需求加速發展，FOPLP 業務有望成為公司重新評價的關鍵因素。

- 穩健資本支出政策：公司將以現有廠房活化轉型，保持未來數年資本支出穩定或略降。

- 3Q24：面板出貨量下滑（QoQ -9.3%），營收季減 2.4% 至 554.7 億元，EPS 僅 0.05 元，低於預期。

- 4Q24：營收季減約 4.4% 至 530.5 億元，但售廠收益將推動 EPS 明顯增長至 1.46 元。

- 維持 「買進」評等，目標價 20 元（約 2025 年每股淨值 x 0.7）。

- 長期利好包括政策推動面板需求、售廠收益提升股利吸引力，以及先進封裝與 FOPLP 帶動重新評價。