- 2024年營收約 2.89兆新台幣，預計2025年成長 26.1% 至 3.65兆新台幣，2026年進一步增長 18% 至 4.3兆新台幣。

- EPS 預估：2024年 45.24元，2025年 59.49元，2026年 69.98元。

- 毛利率 預計2025年達 48.5%，2026年進一步提高至 48.9%。

- 潛在與 Intel 合作

- 市場傳聞台積電可能與 Intel 成立合資公司，目標是增強美國本土半導體製造能力。

- 但報告指出 TSMC 與 Intel 業務模式及設備不同，該合作的戰略意義尚不明確。

- TSMC 長期以來保持技術中立，未來與 Intel 的合作仍充滿變數。

- 台積電加速美國擴產，其亞利桑那州第二座晶圓廠預計2028年投產，第三座晶圓廠計劃於 2030年 啟動。

- 美國政府可能對台積電晶片徵收關稅，但台積電直接銷售至美國的比例較低，影響相對有限。

- AI 與高階製程發展

- N2 (2nm) 製程 目前進展順利，TSMC 預計 2025 年量產，並於 2026 年全面提升良率。

- CoWoS 產能持續提升，以滿足 AI 晶片需求，並將支援高效能運算 (HPC) 及 AI 設備。

- 預計 2025年 AI 相關業務成長 20% 以上，AI 晶片將成為未來成長主要動能之一。

- 本益比 (P/E) 預測：2025年約 18.3 倍，2026年 15.6 倍，處於歷史估值區間中等水平。

- 自由現金流 (FCF) 殖利率 預計 2025年達 4.1%，2026年增至 4.5%。

- 投資風險

- 終端需求變化：若 AI、HPC 或手機市場增長不及預期，可能影響業績。

- 地緣政治與供應鏈風險：美中關係、關稅、供應鏈轉移等不確定性。

- 競爭壓力：三星、Intel 可能擴大市場份額，影響 TSMC 訂單能見度。