報告動能觀點
- AI 需求推動運算與企業產品需求,提升被動元件出貨動能。
- 高階產品(車用、工業、醫療、國防航太)占比已超過 65%,支撐毛利率穩定在 35% 以上。
- 2025 年出貨將逐季成長,尤其 3Q25 為旺季。
- 2024前三季表現:營收:1,121.48 億元(YoY +13.67%),創歷史新高。稅後淨利:157.11 億元,EPS 31.06 元(YoY +2.1%)。毛利率:34.75%,已連續 7 季成長。
- 4Q24 預估:預估營收:295.17 億元(YoY +7.88%,QoQ -7%)。預估毛利率:34.5%。預估稅後淨利:43.15 億元(YoY -9.63%,QoQ -24.07%)。預估 EPS:8.24 元。
- 全年預估:營收:1,211.78 億元(YoY +12.61%)。稅後淨利:201.14 億元(YoY +14.66%)。EPS:40.75 元。
- 2025營收預估:預估營收:1,291 億元(YoY +6.54%)。預估營業利益:259.77 億元(YoY +10.44%)。預估稅後淨利:213.08 億元(YoY +5.94%)。EPS 預估:46.65 元。
- 主要成長動能:
- AI 伺服器及 PC/NB 放量:1Q25 起逐季成長,3Q25 為旺季。
- 庫存回補需求強勁:通路與廠商庫存回到健康水準。
- 高階產品需求穩定:車用、工控與醫療領域持續成長。
- AI PC 與伺服器需求提升:
- AI 伺服器 MLCC 用量將達 2 萬顆,為傳統伺服器 10 倍。
- AI PC 對 MLCC 需求提升 200 顆,並搭載 DDR5 記憶體,增加電感需求。
- 產品組成(截至 3Q24):MLCC(積層陶瓷電容):19%(2018 年占 52%,比重下降)。晶片電阻:14%。鉭質電容:19%。磁性元件(含無線與功率元件):29%。其他(鋁質電容、保護元件等):19%。
- 應用市場佔比:工業:29%。車用:20%。計算(電腦):25%。通訊:9%。消費性電子:12%。航太:5%。
- 競爭優勢:
- 全球第一大晶片電阻、鉭質電容製造商。
- 全球第三大MLCC 與電感製造商。
- 2023 年收購施耐德高階工業感測事業部,增強產品布局。
- 產能利用率(4Q24):標準品(Standard):65%。高階品(Specialty):75%。鉭質電容:70~75%。
- 庫存水準:全球經銷商庫存從 7-8 個月降至 約 5 個月(理想水準為 4-5 個月)。中國市場庫存回升至 3~3.5 個月。
- 庫存周轉天數:120 天。
- 風險因素:
- 市場需求波動:全球經濟成長趨緩可能影響電子產品需求。
- AI 伺服器成長變數:若成長放緩,將影響高階元件出貨。
- 競爭壓力:日系與韓系競爭者影響市場價格。