- 2025 年成熟製程市場需求成長有限，競爭加劇。

- 1Q25 毛利率低於預期，主要受價格調整及地震影響。

- 管理層預期 2025 年公司成長將優於產業平均。

- 2024 Q4 業績概況

- 營收：60,368 百萬新台幣（QoQ -0.2%，YoY +9.8%），略高於市場預期。

- 毛利率：30.4%（QoQ -339bps，YoY -203bps），略低於市場預測 30.7%。

- 營業利益率（OPM）：19.8%（QoQ -351bps），低於市場預測 20.7%。

- 稅後淨利：8,497 百萬新台幣（QoQ -41.3%），EPS 為 0.68 元。

- 產能利用率（UTR）：70%，較上季 71% 下降。

- 2025 營收預估：2025 年預估營收 2506 億新台幣（YoY +7.9%）。預估 22/28nm 製程佔營收比重達 高於 30%，支撐業績成長。主要應用成長來自：車用電子、光電 IC、DDIC（顯示驅動 IC）。

- 毛利率預測：1Q25 指引毛利率超過 25%，低於預期，主因價格壓力及折舊成本增加。22/28nm 產能擴張將提升營運效率，但短期仍面臨價格壓力。

- 產能擴張：2025 年資本支出（CapEx）預計 18 億美元，其中 90% 用於 12 吋晶圓，10% 用於 8 吋晶圓。台南 12A 廠持續擴建，預計 2025 年下半年逐步增加產能。新加坡 12P3 廠預計 2026 年 1 月開始投產。

- 2025 年主要財務指標：營收：2506 億新台幣（YoY +7.9%）。稅後淨利：430 億新台幣（YoY -8.8%）。EPS 預估：3.46 元。本益比（P/E）：12.4 倍。ROE：11.6%。

- 股利政策：現金股利預估為 2.3 元，殖利率約 5.2%。

- 成熟製程市場展望：

- 2025 年整體半導體市場預計成長 約 10%，但成熟製程成長率僅為 低個位數。

- 聯電成長預計將優於產業平均，主要依靠車用電子、AI 相關應用。

- 競爭對手來自中國大陸業者擴產壓力，影響價格穩定性。

- 新應用市場：

- 光子 IC、功率半導體、高壓驅動 IC（HV DDIC） 具有成長潛力。

- 與 Intel 合作，開發 WiFi、SoC 產品，計畫 2026 年進入量產。

- 風險與挑戰

- 價格壓力：市場供過於求可能導致價格持續承壓，影響毛利率。

- 產能擴張影響：擴產導致折舊成本上升，短期內影響獲利表現。

- 全球經濟不確定性：消費性電子需求回溫速度不如預期，影響產能利用率。

- 地緣政治風險：中國競爭者擴產、地緣衝突等影響客戶信心。

- 結論

- 短期： 營收符合預期，但毛利率低於市場預期，顯示短期成長受限。

- 長期： 車用電子、高壓驅動 IC 及光子 IC 為主要成長動能，預計 2025 年仍具穩健成長機會。